金融界2025年3月26日音讯，国度学问产权局消息显示，合肥晶合集成电道股份有限公司博得一项名为“背照式半导体组织键合手段及背照式图像传感器”的专利，授权告示号 CN 119317213 B，申请日期为2024年12月。

　　天眼查原料显示，合肥晶合集成电道股份有限公司，设置于2015年，位于合肥市，是一家以从事筹划机、通讯和其他电子配置造功课为主的企业。企业注册血本200613.5157万国民币，实缴血本152959.1001万国民币。通过天眼查大数据分解，合肥晶合集成电道股份有限公司共对表投资了7家企业，参加招投标项目618次，家产线条，别的企业还具有行政许可16个。